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RS-859悬铜去除剂
2021-07-03
本文主要针对CO2激光盲孔带来的悬铜问题进行研究，结合实际生产中的情况，研究了一种RS-859悬铜去除剂，并通过切片，扫描电镜，显微镜等对其处理前后进行对比分析，结果表明采用RS-859悬铜去除剂处理后可有效去除CO2激光盲孔后产生的悬铜，得到洁净粗糙的铜面。
RS-855 微蚀液的应用研究
2021-07-03
本文主要研究了一种 H2SO4/H2O2 体系的 RS-855 微蚀液，并通过与国外进口 H2SO4/H2O2 体系微蚀液，国内同行 H2SO4/H2O2 体系微蚀液，SPS 微蚀液进行对比分析，采用 RS-855 微蚀液能够使电镀层和化学镀层结晶更细致，结合力更好，外观更光亮，粗糙度更大，粗化效果更好。
高导热金刚石铜复合材料
2019-03-06
目前常用的电子封装材料其热导率和热膨胀系数远远不能满足目前集成电路和芯片技术的发展需求，新型微电子封装材料不仅要有高的热导率，而且还必须具有与半导体材料相匹配的热膨胀系数
显影液
2018-04-16
为顺应当前印刷电路基板的发展方向，针对HDI、FPC等精细线路（L/S=1.5/1.5mil、2/2mil、3/3mil，）研发配合高端设备曝光后的显像制程专用化学品，以达电路设计图形制作的最终实现。
金面清洗系列产品
2018-03-13
针对线路板行业、端子行业内常见的金面氧化不良等问题，我司通过多方努力，联合客户和我司研发人员，共同探讨改进此项问题。通过现场观察和实验数据分析，研发出了专门针对不同金面污物的清洗系列产品。
公司系列产品精简介绍
2018-03-08
MSAP制程中不需烤板的闪蚀液用于印制电路板步骤中铜的清洁及表面处理。可适用于减簿铜、HDI与MSAP制程，能提供适当且稳定的咬蚀速率，且微蚀后铜面结构均匀细密，配以特殊一价铜抑制成份，用于MSAP快蚀刻制程，能有效防止镀铜层因一价铜夹杂而出现的针眼或裂隙，预防后制程工艺不良。快速蚀刻前无需烘板，大大节省制程时间。能大大节省制程时间，提高效率及良率。