深圳市瑞世兴科技有限公司
公司简介:
深圳市瑞世兴科技有限公司成立于2000年,公司位于深圳市宝安区沙井镇全至科技创新园9F,分别在惠州和昆山设有仓库,并在四川有生产基地。是集研发、生产、销售、售后服务于一体的股份制有限公司。
公司主营业务为电路板生产所需的化学品和LCD液晶玻璃所用化学品。公司产品涵盖PCB和FPC化学前处理,电镀化学品和表面处理化学品,以及日益普及的塑胶触摸屏玻璃用化学品等。
公司现有职员七十余人,有一支由博士、硕士带领的高学历产品技术研发团队,利用先进的检测和分析仪器,可以为客户提供优质的产品和产品追踪。能为客户量身定做所需要的产品是公司最大的特色。公司与中科院广州分院和深圳清华大学研究院合作,可因地制宜地根据客户在生产中存在的技术困扰和成本难题,找到最佳的解决方案。
主营产品:PCB化学药水(蚀刻系列,去膜系列,清洗系列,电镀系列,消泡系列等);FPC化学药水(化镍金系列,清洗系列,消泡系列等);五金电镀药水(电镀系列,清洗系列,表面处理系列等);塑料电镀药水(电镀系列,清洗系列,表面处理系列等);电子封装材料(金刚石铜复合材料,金锡合金,亚硫酸金,PEEK,碳纤维镀件,铝合金镀件等);玻璃清洗剂(清洗系列等);环保设备(铜回收系列,金回收系列,镍回收系列,锡回收系列,有机物降解系列等)。
化学镍金产品技术说明书
ENIPIG Technology Data
深圳市瑞世兴科技有限公司
2020年7月
目 录
一、化学镍金流程
二、酸性清洁剂RS-20
(一)系统简介
(二)使用方法
(三)槽液控制
(四)产品性状
(五)注意事项
三、触媒活化剂RS-25A/B
(一)系统简介
(二)使用方法
(三)产品性状
(四)注意事项
四、后酸洗
五、化学镍 RS-18M/A/B/C/D
(一)系统简介
(二)使用方法
(三)槽液控制
(四)产品性状
(五)注意事项
六、化学镀还原钯 FS-60 10
(一)系统简介 10
(二)使用方法 10
(三)槽液控制 11
(四)注意事项 11
(五)包 装 11
七、化学镀置换钯 FS-60-1 12
(一)系统简介 12
(二)使用方法 12
(三)槽液控制 13
(四)注意事项 13
(五)包 装 13
八、化学金 RS-29
(一)系统简介
(二)使用方法
(三)槽液控制
(四)产品性状
(五)注意事项
九、化学金 FS-70
(一)系统简介
(二)使用方法
(三)槽液控制
(四)产品性状
(五)注意事项
十、化学金 FS-71 12
(一)系统简介 14
(二)使用方法 14
(三)槽液控制 19
(四)产品性状 19
流 程 | 建 浴 标 准 | 温 度 | 时 间 | |||
酸性清洁剂 | RS-20 100ml/L | 100 ml/L | 45℃ | 4 分 | ||
三自来水洗 | 常温 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
微蚀剂 | SPS C.P. H2SO4 | 60 ~ 100 g/L 20 ml/L | 常温 | 1 ~2 分 | ||
双DI水洗 | 常温 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
预 浸 | AR-H2SO4 | 6.5 ml/L | 常温 | 0.5 ~ 1 分 | ||
触媒活化剂 | RS-25 | 100 ml/L | 26℃~30℃ | 0.5分 ~ 3分 | ||
双DI水洗 | 常温 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
后酸洗 | AR-H2SO4 | 30-50ml/L | 常温 | 2~5分 | ||
双DI水洗 | 常温 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
化学镍 | RS-18M RS-18A RS-18D | 100-150 ml/L 50 ml/L 4 ml/L | 80℃ ~ 84℃ pH = 4.4~4.8 | 10~ 30 分 | ||
双DI水洗 | 常温 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
化学薄金 | RS-29 KAu(CN)2 | 100 ml/L 1.0 g/L | 89℃±3℃ pH = 4.9~5.3 | 3~ 12 分 | ||
回收水洗 | 常温 | 0.5 分 | ||||
双DI水洗 | 常温 | 各 0.5 ~ 1 分 | ||||
热DI水洗 | 50-80℃ | 1 ~ 10 分 |
一、 化学镍金流程
二、酸性清洁剂 RS-20
(一)系统简介
RS-20 清洁剂乃是针对细线路、小孔径之高密度配线板所开发之硫酸型酸性清洁剂,使用特殊之界面活性剂,水洗性良好, 具有良好之清洁力,不攻击电路板的防焊油墨及影像干膜,可强力去除铜面氧化,对铜线路表面具有清洁及活化作用。
(二)使用方法
1. 建浴标准 :
RS-20 : 100 ml / L
2. 操作条件 :
温 度:45 ℃ (40 ~ 50 ℃)
时 间:4 分钟 (2 ~ 5 分钟)
槽 材 质:使用 PVC 或 P.P 材质之槽材质。
加 热 器:石英加热器。
过 滤:10 ~ 20 µm PP滤心,3~ 4 turn-over / hr
搅 拌:过滤循环
水 洗:2 段水洗
其 他:( 略 )
3. 槽液维护 :
1) 固定添加:
处理 1 m2 需添加 RS-20 约 10 ml
2) 分析校正:
依照“酸性清洁剂 RS-20分析方法”分析校正
3) 换槽标准:
2 turn-over 换槽
(三)槽液控制:(略)
(四)产品性状
外 观:无色至微黄色透明液体
比重: 1.1±0.1
p H: 6.0±1.0
包 装:25升塑料桶装
(五)注意事项
1. 酸性清洁剂RS-20 是酸性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,请小心使用。
2. 使用时请佩戴手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请以清水冲洗 15 分锺以上,并至眼科诊所诊治。
3. 产品储存请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。
4. 本目录数据适用于一般 PCB 流程 ,但并不代表所提供数据为任一工厂之最佳参数,客户应依照现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。
三、触媒活化剂RS-25R/RS-25
(一)系统简介
RS-25R/RS-25是一种传统的,却有非常优异功能的硫酸钯型触媒活化剂。RS-25针对市面上同类型产品对铜面、防焊绿漆及基板树脂攻击之缺点加以改善,一并解决活化槽液中的铜离子浓度上升太快,架桥渗镀、单点露铜或阴阳色差等问题。
(二)使用方法
1. 建浴标准:
预 浸 槽 H2SO4 (AR级):6.5ml/L
触媒活化槽 RS-25(开缸液):100 ml/L
2. 操作条件:
酸 度: 0.20±0.05N(硫酸含量6-10ml/L)
温 度: 28℃(26-30℃)
时 间: 预浸槽1分钟;触媒活化槽1.2分钟(0.5-3分钟)。
槽 材 质: 使用PVC或P.P.材质之槽材质。
加 热 器: 可使用石英加热器,但建议使用铁氟龙加热器。
过 滤: 用小于5µm孔径滤心连续过滤。
搅 拌: 摇动
水 洗: 2段水洗
3. 槽液维护:
1) 固定添加:
处理1m2需添加预浸槽H2SO4:1-3ml、活化槽补充RS-25R(补充液):15-20ml。
2) 分析校正:
以AA分析触媒活化剂钯含量,RS-25/RS-25R原液含钯量110ppm。
3) 换槽标准:
4 turn-over换槽,或铜离子含量大于100ppm换槽,预浸建议每班更换。
(三)产品性状
RS-25 外观:淡黄色至褐色透明液体
比重:1.08±0.05(25℃)
酸度: 2.0±0.5N
包装:25升塑料桶装
RS-25R 外观:淡黄色至褐色透明液体
比重:1.00±0.05(25℃)
酸度: 0.20±0.05N
包装:25升塑料桶装
(四)注意事项
1、触媒活化剂RS-25/RS-25R是酸性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,小心使用。
2、使用时请佩戴耐酸碱手套、安全眼镜。万一不慎被药液沾到眼睛时,请以大量清水冲洗15分钟以上,并立即至眼科诊所诊治。
3、产品储存请放置阴凉处,避免日晒,以防止产品变质。
4、本目录数据适用于一般PCB流程,但并不代表所提供数据为任一工厂之最佳参数.客户应依照现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。
四、化学镍 RS-18M/A/B/C/D
(一)系统简介
RS-18 是一种化学镍磷合金镀液,具有良好的启镀能力及优异的浴安定性,镀层皮膜磷含量稳定,结晶致密而且耐蚀性优良。内部张力低,外观良好,配合自动添加器及析出防止装置的使用,可以得到一定的析出速度及均一之镀层,有利于自动化生产。满足客户在焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。
(二)使用方法
1.建浴标准 :
RS-18M : 100-150 ml / L
RS-18A : 50 ml / L
RS-18D : 4 ml / L
建浴时,请使用纯水配槽。
2.操作条件 :
温 度:82 ℃ (80 ~ 84 ℃)。
时 间:12分钟(10 ~ 30 分钟)。
槽 材 质:使用 SUS 316 材质。
加 热 器:石英或铁氟龙加热器或水浴法间接加热。
过 滤:5 ~ 10 µm PP 滤心,10 turn-over / hr,溢流过滤法。
搅 拌:气缸振动或上下机械摆动。
水 洗: 2 段水洗。
负 载:0.2-0.4dm2/L
其 他:自动添加器及析出防止装置。
3.沉积速度 : 6~8 µ” / min。
4. 镀层磷含量 : 6% ~ 11%。
5. 槽液维护 :
1) 固定添加:
依实际析镀之有效面积及平均析出速度计算镍之析出克数。
每析出 1 g 镍添加 RS-18A 10 ml RS-18B 10 ml
RS-18C 10 ml RS-18D 3.5 ml
表面积 | 单位换算 | 析镀面积比 | 析镀厚度 | 单位换算 | 化学镍密度 | |
析出镍 ( g / m 2 ) = | 2 m 2 | 10 4 cm 2 | 15 | 4 µm | 10 -4 cm | 7.9 g |
m 2 | 100 | µm | cm 3 |
2) 分析校正:
依照 “化学镍 RS-18 分析方法”分析校正
3) 换槽标准:
4 turn-over 换槽
(三)槽液控制
1. Ni 含量和 pH 值控制
(1) Ni 含量控制
Ni含量控制在4.8 ±0.2g/L,镍浓度过高,就会生成氢氧化镍,而产生白浊现象;反之镍浓度过低,析镀速度就会慢慢减缓,镍浓度低于4.6g/L时,添加时应在空气搅拌下,少量多次慢慢添加。
(2) 自动上升管理
化学镀镍槽的Ni含量,由新槽到旧槽应将Ni含量逐渐提高,以维持析出速度及稳定的磷含量,以确保镀层质量。
回数 ( turn-over ) | 0 | 1 | 2 | 3 | 4 |
Ni含量 | 4.6 | 4.7 | 4.8 | 4.9 | 5.0 |
(3) pH值控制
Ÿ 升高pH值 --- 以 ( 1+2 ) 氨水溶液调整
Ÿ 降低pH值 --- 以10 % 的 H2SO4 溶液调整
Ÿ pH值控制在4.6±0.2。
【注意】 Ni含量和pH值的分析与控制可采用自动控制器管理。
2. RS-18 M/A/B/C/D 添加控制
(1) 每消耗 0.25 g / L 的镍(约消耗 5 % ),应补充RS-18 A/B/C/D
添加量为A:B :C :D = 1:1:1:0.3-0.4 ( ml / L )。
(2) 注意避免RS-18A与RS-18C浴外混合。
(3) 槽浴中 NaH2PO2 会因长时间停机分解而逐渐降低,请依照 “化学镍 RS-18分析方法” 分析校正。
(4) 补充液应不时地小量逐次添加,如果添加大量体积(5ml/L或更多),会导致不良或析镀反应的终止,同时会导致镀层皮膜磷含量不稳定。当Ni含量每降0.25g/L时,应补充药液。
(5) 使用自动添加器时,每降低Ni含量0.1g/L时,自动补充。
(6) 补充液应加在搅拌点附近,这样可提高槽液的稳定性。
3. 浴的修正方法
可能原因 | 解 决 对 策 | 密着 不良 | 被覆力 不 良 | 光泽不 良表面 粗 糙 | 浴液 混浊 不安定 | 浴液 分解 |
Ÿ 前处理不良 | 检讨各前处理工序 | ◎ | ◎ | ◎ | ||
Ÿ 有机不纯物的带入 | 加活性炭1 ~ 2g/L过滤之. | ○ | ○ | ◎ | ○ | |
Ÿ 大面积镀件表面温度太低 | 进入化学镍槽浴前以热水预热. | ○ | ||||
Ÿ pH值过高(4.8以上) | 调整pH值 | ○ | ◎ | ○ | ||
Ÿ 镍槽成分不正确 | 实施正确的浴液管理 | ○ | ○ | ◎ | ||
Ÿ 磨刷不良 | 磨刷工程的再检讨 | ○ | ||||
Ÿ 电镀的中断 | 电镀途中不将被镀物提起. | ○ | ||||
Ÿ 表面颗粒 | 经由过滤将之除去 | ○ | ○ | ○ | ||
Ÿ 初建浴活性不足 | 以启镀板启镀 | ○ | ◎ | |||
Ÿ 防焊绿漆残留 | 检讨防焊制程 | ○ | ◎ | ◎ |
1. RS-18M
外 观:无色至微黄色透明液体
比 重:1.190±0.03
p H:5.30 ±1.0
包 装:25 升塑料桶装
2. RS-18A
外 观:绿色透明液体
比 重:1.26±0.02
p H:4.40±1.0
包 装:25 升塑料桶装
3. RS-18B
外 观:无色透明液体
比 重:1.264±0.02
p H:5~ 8
包 装:25 升塑料桶装
4. RS-18C
外 观:无色透明强碱液体
比 重:1.180±0.02
p H:>13
包 装:25 升塑料桶装
5. RS-18D
外 观:无色透明液体
比 重:1.0 ±0.05
p H:<2
包 装:25 升塑料桶装
1.化学镍 RS-18C 是碱性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,请小心使用。
2.使用时请佩带手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请以清水冲洗 15 分钟以上,并至眼科诊所诊治。
3.产品储存请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。
4.本目录数据适用于一般 PCB 流程,但并不代表所提供数据为任一工厂之最佳参数,客户应依照现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。
五、化学金 RS-29
(一)系统简介
RS-29 是为有利于SMT与芯片封装而特别设计的置换型化学金(1-2μ〞)镀液,因此在镀金之前,在基材上实行充分的镍沉积是必需的(4μm以上为佳)。为此目的,我们建议用RS-29系列作为化学镍的溶液。
(二)使用方法
1.建浴标准 :
RS-29 :100 ml/L
KAu(CN)2 :1.0g/L (1-1.5 g/L)
2.操作条件 :
温 度:90 ℃ (86 ~ 94 ℃)
时 间:5 分钟 (3 ~ 10分钟)
槽 材 质:PP 槽或 FRP 槽
加 热 器:PTFE 热交换器或石英加热器
过 滤:5 ~ 10 μm PP 滤心, 4 ~ 6 turn-over / hr
搅 拌:过滤循环
水 洗: 2 段水洗
其 他:pH 值 4.9 ~ 5.3 (标准 : 5.1 ±0.2,以C.P氨水或柠檬酸调整pH值高低)
3.槽液维护 :
1) 固定添加:
处理 1 m 2 需添加 RS-29约 18 ~ 20 ml
2) 分析校正:
依照“化学金 RS-29 分析方法”分析络合剂,校正添加。
3) 换槽标准:
4-6 turn-over 换槽或铜含量超过 10 ppm或镍离子超过800ppm ,请换槽。
(三)槽液控制
1. 金的浓度
金浓度测定用原子吸收光谱法,调整金浓度在 0.5-1.0g/L。
2. pH 值的控制
溶液pH值以 ( 1 + 2 ) 氨水或 10% 柠檬酸溶液调整为 5.0 – 5.2。
3. 如果槽液超过 3 天没生产,使用前应加热至操作温度,并循环过滤4 T.O 以上,才可生产。
4. 镀金槽浴应以 DI 水配槽
5. 对选择性析镀之干膜板,应例行作活性碳处理,以确保镀层之焊锡性及 其它功能。
(四)产品性状
外 观:无色至微黄色透明液体
比 重:1.10 (25℃)
p H:5.2 ± 0.2
包 装:25 升塑料桶装
1. 化学金 RS-29 是酸性腐蚀性液体,请避免身体直接接触,请小心使用。
2. 使用时请佩戴手套、安全眼镜,万一药液沾到眼睛时,请以清水冲洗 15 分钟以上,并至眼科诊所诊治。
3. 产品储存请放置阴凉处,并防止日晒,以防止产品变质。
4.本目录数据适用于一般 PCB 流程,但并不代表所提供数据为任一工厂之最佳参数,客户应依照现场实际需要,试车调整以得到最佳之功能,技术服务请洽本公司相关业务人员。