线路和防焊均可清洗，使用成本低，防焊显影槽清洗效果佳。

RS-316是以H2SO4/H2O2为基础的快速铜减薄液，可以应用于CCL半蚀刻处理，以及其他需要快速蚀刻制程，用于电镀塞孔板减铜蚀刻处理

深圳市瑞世兴科技有限公司提出的第四代退锡水循环再生方案由全新的无硝酸型退锡水及浓缩提锡方案组成；全新的无硝酸型退锡水通过增加基材树脂不浸润性，提高水洗性，减少板面线路间带走锡液损耗60%；全新的浓缩提锡方案，一次产成99%纯度高附加值锡盐；第四代退锡水循环再生整体方案模块占地面积小，能耗低，现有退锡产线仅需微调；较草酸沉淀方案，第四代退锡水循环再生方案可提高经济收益63.7%。提锡方案全过程不添加草酸，无沉淀过程；采用无机缓释剂，达到近零碳排放

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我司新研发的去膜液，适用于最小孔径75um、48小时内压膜，及选化干膜，成功地解决了FPC及HDI孔内坠膜问题。

节约电镀用锡量20%，做到PCB节本增效。