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  • RS-318 闪蚀液是印刷电路板针对 MSAP(加成法)精细线路制程或陶瓷板快速蚀刻所 研发的一款产品,蚀刻后板面无针孔、粗糙度低、铜面呈亮白色,且无氧化点,均匀性好, 蚀刻速率稳定,优于市面上双氧水系列药水。
  • RS-316是以H2SO4/H2O2为基础的快速铜减薄液,可以应用于CCL半蚀刻处理,以及其他需要快速蚀刻制程,用于电镀塞孔板减铜蚀刻处理
  • RS-814单剂型清槽剂(干膜)关键词:彻底清洁无残留 高效率 低成本 循环使用