您当前的位置:  新闻资讯 > 公司新闻
  • 2018-04-16
    为顺应当前印刷电路基板的发展方向,针对HDI、FPC等精细线路(L/S=1.5/1.5mil、2/2mil、3/3mil,)研发配合高端设备曝光后的显像制程专用化学品,以达电路设计图形制作的最终实现。
  • 针对线路板行业、端子行业内常见的金面氧化不良等问题,我司通过多方努力,联合客户和我司研发人员,共同探讨改进此项问题。通过现场观察和实验数据分析,研发出了专门针对不同金面污物的清洗系列产品。
  • MSAP制程中不需烤板的闪蚀液用于印制电路板步骤中铜的清洁及表面处理。可适用于减簿铜、HDI与MSAP制程,能提供适当且稳定的咬蚀速率,且微蚀后铜面结构均匀细密,配以特殊一价铜抑制成份,用于MSAP快蚀刻制程,能有效防止镀铜层因一价铜夹杂而出现的针眼或裂隙,预防后制程工艺不良。快速蚀刻前无需烘板,大大节省制程时间。能大大节省制程时间,提高效率及良率。
  • 热烈祝贺深圳市瑞世兴科技有限公司通过严格审核,成功认证为国家高新技术企业。
  • 公司成立于2000年,地址位于深圳市宝安区沙井街道,公司目前在广东惠州、四川南充等地均设有生产基地,是一家集研发、生产、销售、售后服务于一体的高新技术有限公司。