产品背景
针对线路板行业、端子行业内常见的金面氧化不良等问题,我司通过多方努力,联合客户和我司研发人员,共同探讨改进此项问题。通过现场观察和实验数据分析,研发出了专门针对不同金面污物的清洗系列产品。
RS-1609 酸性金面清洗剂
属无泡型酸性清洗剂,产品含有有机酸成分和保护金面成分,主要针对镍氧化 而引起的金面发红,能有效地去除金面上的轻污渍和轻微氧化,残留的蚀刻液,并在表面形成一层平滑均匀的保护层,并防止金面二次氧化,不影响焊接、打钱、贴片等后制程。
RS-1610 碱性金面清洗剂
属有泡型碱性清洗剂,产品含有溶解氯、铵、铜离子等的成分,主要清洗金板油 污(特别是硅油)、残留油墨、手印等污物,可去除轻微氧化,并在表面形成一层保护膜,可提高耐盐雾时间且有一定助焊效果,并防止后续金面氧化
RS-1605 金面去氧化剂
属无泡型酸性清洗剂,主要针对金面严重氧化腐蚀的金板,在蚀刻清洗后,清洗掉氯离子,铜离子等杂质离子,产品不含保护金面成分,不会形成保护膜,如需针对五金件,可使用超声波辅助,清洗过后需另做封孔处理。
产品优势:
①有脱脂和清洁的作用,可迅速除去金板上的油脂及离子污染;
②处理后的金板表面会形成一层均匀细致的保护层,保证金面长期不会氧化,并可耐盐雾腐蚀试验至少48H以上;
③清洗方便快捷,节约成本,环保;
④具有提高可靠性的优点;
⑤RS-1605去严重氧化效果显著;(无保护膜形成)
注意事项:
所有清洗去氧化产品,只能清洗由外界带来引起的污染或腐蚀氧化,对于本身基底铜迁移造成的铜污染氧化,无法去除!