• MSAP、陶瓷板无需烤板闪蚀液
    MSAP、陶瓷板无需烤板闪蚀液是印刷电路板针对MSAP(加成法)陶瓷板精细线路制程所研发的一款产品
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产品简介:

RS-848 MSAP、陶瓷板无需烤板闪蚀液是印刷电路板针对MSAP(加成法)陶瓷板精细线路制程所研发的一款产品,用于印制电路板步骤中底铜的蚀刻及表面微蚀,可适用于减薄铜、HDI与MSAP蚀刻制程,能提供适当且稳定的咬蚀速率,不但微蚀后能解决普通闪蚀药水所产生的凹洞及针孔问题,而且闪蚀前无需烘板,蚀刻后板上铜面结构均匀细密、亮白,优于市面上其他公司药水,并且可以直接用自来水开缸使用。若用于MSAP快蚀刻制程,配以特殊药剂成份,能有效防止镀铜层在蚀刻过程中出现的针眼或裂隙,预防后制程工艺不良。用此药剂可不用烘烤,板件直接蚀刻,能大大节省制程时间,提高效率及良率。


 产品优点:

1. 闪蚀前无需烤板、大大节省制程时间、大大提高生产效率。

2. 蚀刻后铜面无针孔、无凹坑红点、少毛边。

3.咬蚀速度比普通闪蚀液快,而且稳定性佳。

4.可以直接用自来水开缸使用,COD少,废水处理简单。

5.喷洒式(SPRAY)和水刀浸泡式(DIP),皆可使用。

6.可省去硫酸后处理过程,无刺激性恶臭气味。

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